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美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局把華為列入實(shí)體名單，這意味著美國(guó)企業(yè)要向華為銷售商品都需要經(jīng)過(guò)美國(guó)商務(wù)部的審核，實(shí)際阻隔了美國(guó)企業(yè)方面對(duì)于華為的元器件供應(yīng)。

在這一政策和環(huán)境下，不少人擔(dān)心華為就此一蹶不振，但是，華為在昨天針對(duì)美國(guó)禁令發(fā)表了聲明，其表示已經(jīng)建立了一整套嚴(yán)密有效的業(yè)務(wù)連續(xù)性管理體系，可以確保華為絕大部分產(chǎn)品在極端情況下繼續(xù)服務(wù)客戶。同時(shí)宣布備胎計(jì)劃，華為稱就此事尋求救濟(jì)和解決的方案，采取一切積極措施降低這個(gè)時(shí)間的影響。

那么短期內(nèi)沒(méi)有了美國(guó)元器件的供應(yīng)，華為手機(jī)還能造出來(lái)么？要了解清楚，我們需要從一部手機(jī)的主要部件分析，接下來(lái)需要確認(rèn)是否有可能尋找替代的供應(yīng)商或者自主研發(fā)生產(chǎn)。

六大核心器件，美國(guó)把守射頻器件關(guān)鍵

我們以華為Mate 20為例，可以將其核心的器件大致分成六大部分。第一是OLED柔性屏（屏幕器件）；第二是DRAM芯片；第三是CIS攝像頭芯片；第四是SoC主芯片；第五是NAND芯片；第六是射頻前端相關(guān)。

第一部分的屏幕器件主要把握在韓系廠商三星和LG手上，而國(guó)內(nèi)屏幕顯示的供應(yīng)商京東方等也已經(jīng)進(jìn)入到華為的供應(yīng)鏈中。

第二部分DRAM芯片也就是常說(shuō)的RAM內(nèi)存，主要是三星、海力士和美光。

第三部分的攝像頭芯片，以索尼、三星為主，韓系和日系廠商為主要供應(yīng)商；

第四部分的SoC芯片，這方面華為的海思很早就布局，現(xiàn)在麒麟系列的SoC已經(jīng)基本覆蓋華為中高端的手機(jī)產(chǎn)品，高通和聯(lián)發(fā)科的供貨量已經(jīng)很少。

第五部分的NAND閃存芯片，以三星、海力士、東芝為主，同樣是韓系和日系的元器件廠商；

最后一部分射頻前端的相關(guān)元器件，主要以Skyworks和Qorvo為主，美系廠商把握著這部分，領(lǐng)先其他供應(yīng)商。

這樣分析下來(lái)，實(shí)際一部華為的旗艦手機(jī)，其實(shí)具有自主話事權(quán)的只有主芯片SoC方面，其余主要的元器件仍然有供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。在當(dāng)下的美國(guó)措施下，相信射頻前端相關(guān)的元器件供應(yīng)會(huì)受到很大的影響。

華為自主化進(jìn)程加速

雖然華為海思麒麟芯片已經(jīng)可以撐起一片天了，但是對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，其還不是全部。前文已經(jīng)提到了手機(jī)的六大部分，主芯片SoC也只是當(dāng)中一個(gè)部分。手機(jī)里用到的芯片很多，主要部分可分為：處理器（基帶+AP）、存儲(chǔ)器（DRAM和NAND Flash）、電源管理，以及RF前端芯片。另外，還有Wi-Fi和生物識(shí)別芯片等。

我們要認(rèn)清一個(gè)事實(shí)，大部分的新品仍然是被國(guó)外的國(guó)際大廠所掌握著，而國(guó)內(nèi)的手機(jī)元器件仍然很難進(jìn)入幾大國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈當(dāng)中。這當(dāng)中的原因有很多，主要就是元器件的性能沒(méi)達(dá)到手機(jī)廠商的要求，或者就是沒(méi)有規(guī)模化，單價(jià)很高。

不過(guò)華為方面似乎早就意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題，為此已經(jīng)做了多年的準(zhǔn)備，而很多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在經(jīng)歷了2018年的中興禁運(yùn)事件后，或多或少都會(huì)有第二套的供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)解決方案，只不過(guò)很多廠商并沒(méi)有華為進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化和自主化的速度這么迅速。

華為海思的手機(jī)處理器芯片占據(jù)了國(guó)產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的23%市場(chǎng)份額，而其他方面海思也是一直在積極拓展，包括自行研發(fā)的電源管理、協(xié)處理器、Wi-Fi等芯片，我們已經(jīng)看到芯片出現(xiàn)在華為的手機(jī)產(chǎn)品當(dāng)中。

困難與機(jī)遇并存 華為的攻防戰(zhàn)

全球化生產(chǎn)協(xié)作下，手機(jī)從來(lái)都不是一個(gè)國(guó)家或者一部分企業(yè)便能做起來(lái)。一部手機(jī)里面包含的元器件和芯片種類是非常多的，而目前國(guó)外芯片供應(yīng)商在主要的手機(jī)芯片領(lǐng)域，如SoC、存儲(chǔ)、射頻、攝像頭等仍然處于領(lǐng)先的地位，我們?cè)谥餍酒獾淖怨┙o仍然偏低。

雖然華為已經(jīng)很早著手進(jìn)行芯片的自主化進(jìn)程，但是僅僅依靠華為一家企業(yè)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。很簡(jiǎn)單的例子，華為實(shí)際只在SoC上面取得話語(yǔ)權(quán)，可是在屏幕、存儲(chǔ)、射頻等重要方面，面對(duì)的困難依然很大，這需要整個(gè)中國(guó)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的支持。

在以往和現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片企業(yè)的產(chǎn)品水平與國(guó)際有較大的差距，可是在美國(guó)對(duì)華為的這波阻擊當(dāng)中，或許這會(huì)是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的機(jī)遇。

隨著華為等一眾手機(jī)廠商向芯片業(yè)務(wù)滲透，加上國(guó)內(nèi)本土越來(lái)越多芯片企業(yè)的崛起，我們相信華為的那部“手機(jī)”依然會(huì)造下去。

最新情況：美國(guó)商務(wù)部或發(fā)放90天臨時(shí)許可證，減少對(duì)華為的限制

5月18日，外媒報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部可能在近期縮減針對(duì)華為部分貿(mào)易限制，措施便是給華為發(fā)放一張為期90天的“臨時(shí)通用執(zhí)照”（Temporary General License），可以允許華為繼續(xù)購(gòu)買美國(guó)的商品，以此幫助其美國(guó)客戶維護(hù)現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備，不過(guò)這張臨時(shí)通行證仍然限制華為從美國(guó)企業(yè)購(gòu)買零件用于制造新產(chǎn)品。

在美國(guó)商務(wù)部公布完整名單前，美國(guó)這些限制會(huì)造成什么影響暫時(shí)尚不而知，而對(duì)外出口許可證何時(shí)落地也沒(méi)有具體的時(shí)間表。

業(yè)內(nèi)人士表示，這類許可證下發(fā)可能需要耗費(fèi)幾周甚至幾個(gè)月的時(shí)間，如果出口的設(shè)備或配件中存在來(lái)自美國(guó)的組件，即使是非美國(guó)公司也是不可以向華為銷售的。