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2020年是5G大力發(fā)展的一年，雖然突如其來的疫情在一定程度上打亂了5G基站建設(shè)的速度，但是在國內(nèi)疫情穩(wěn)定以后，5G的發(fā)展回到了正軌。5G時(shí)代的到來，帶動(dòng)了電子元器件市場的發(fā)展，下面讓模切之家?guī)黄鹆私庖幌?G時(shí)代將會(huì)催生哪些新型電子元器件的需求？

天線量價(jià)齊升

5G催生手機(jī)與基站天線進(jìn)入MassiveMIMO時(shí)代，天線量價(jià)齊升。5G需要部署在多個(gè)頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信，使用大規(guī)模天線技術(shù)。因而手機(jī)天線在5G時(shí)代數(shù)量增加，列陣天線或成主流，天線封裝材質(zhì)也會(huì)發(fā)生變革，LCP天線有望成為主流，2020年其市場空間預(yù)計(jì)能達(dá)到24-30億美元以上。通訊基站方面，5G時(shí)代MIMO等天線技術(shù)開啟技術(shù)升級(jí)，不僅天線數(shù)量增加，而且輻射單元數(shù)量和性能也有更高要求。

驅(qū)動(dòng)射頻前端加速

隨著5G時(shí)代通信標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)一步升級(jí)，移動(dòng)電話射頻前端單機(jī)價(jià)值量繼續(xù)快速增長，預(yù)計(jì)在5G時(shí)代將增長到22美元以上。預(yù)計(jì)到2022年，移動(dòng)射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到227億美元，年均復(fù)合增速為14％。濾波器是射頻前端市場中最大的業(yè)務(wù)板塊。在5G時(shí)代，手機(jī)頻段支持的數(shù)量將大大增加，帶動(dòng)單機(jī)濾波器價(jià)值量快速增長。市場規(guī)模將從2016年的52億美元增加到2022年的163億美元，年均復(fù)合增長率為21％。

基站升級(jí)增加，帶動(dòng)PCB量價(jià)齊升

隨著5G商用的到來，毫米波發(fā)展推進(jìn)數(shù)百萬數(shù)目級(jí)別的小基站建設(shè)，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板形成海量的需求，PCB迎來升級(jí)替換需求。5G時(shí)代PCB量價(jià)提升具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1、基站單根天線所用PCB一方面數(shù)量或有所提升，另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB，其均價(jià)也將有較大提升；

2、RRU所用PCB板的尺寸會(huì)更大，且材料為高速材料，其價(jià)值量也更高；

3、BBU使用PCB的面積和層數(shù)都會(huì)提高，且要求低損耗或者超低損耗，對(duì)PCB性能有一定的要求，附加值提升。

高頻高速基材需求大

與低頻信號(hào)相比，在5G時(shí)代，高頻信號(hào)的頻段更寬，5G時(shí)代通信傳輸?shù)念l率更高，因此對(duì)高頻PCB板和高速PCB板的需求也越來越高，因此覆銅板的高頻基板和高速基板需求量不斷增加。5G基站中DU與AAU中天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材，對(duì)高頻基板的性能要求較高。高頻基板必須在使介電損耗最小的狀態(tài)下保持穩(wěn)定的介電常數(shù)。因此，將擴(kuò)大5G時(shí)代的高頻覆銅板的需求和附加值。