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根據(jù)TrendForce旗下半導體研究處發(fā)布的最新報告，2020全球智能手機市場受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量僅12.5億部，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。同時不同于2019年，全球前六大品牌排名發(fā)生變化，依次為三星、蘋果、華為、小米、OPPO以及Vivo。

TrendForce進一步指出，2021年初起，榮耀將正式自華為拆分而出。從兩個方向觀察，新榮耀的成立使多年經(jīng)營的榮耀品牌得以續(xù)存，然而褪去華為光環(huán)后消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面，倘若后續(xù)華為禁令解除，則將與新榮耀同列競爭關系，屆時華為將難以回到昔日市占規(guī)模。

展望2021年，全球智能手機產(chǎn)業(yè)可望隨著日趨穩(wěn)定的生活型態(tài)而回溫，通過周期性的換機需求，以及新興市場的需求支撐，預計全年生產(chǎn)總量將成長至13.6億部，年成長9%。

分析指出，從品牌排名來看，華為全年生產(chǎn)表現(xiàn)受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第七名。TrendForce基于現(xiàn)況預估2021年全球前六席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者將涵蓋全球近八成市占，然而疫情與國際局勢的不確定性，加上晶圓代工產(chǎn)能緊缺，該產(chǎn)業(yè)未來走向仍存變量。

TrendForce指出，2020年受到中國大陸政府積極推動5G商轉的帶動影響，全年5G智能手機生產(chǎn)總量約達2.4億部，滲透率19%。其中大陸品牌市占約六成。2021年市場將持續(xù)圍繞5G話題，隨著各國及地區(qū)陸續(xù)恢復5G建設，移動處理器大廠也相繼推出中低端5G芯片，預計全球5G智能手機生產(chǎn)總量約5億部，滲透率將快速提升至37%。

值得注意的是，基于疫情有望緩解的樂觀假設，2021年各項終端產(chǎn)品，包含服務器、智能手機、筆記本電腦等出貨量都較2020年有所成長。

然而TrendForce表示，不論近期手機品牌廠對2021年抱有高度期許，或是通過放大生產(chǎn)目標以擷取更多半導體供應資源等，都可能導致部分零部件出現(xiàn)重復下訂的情況。一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解，導致長短料庫存差距拉大等，都可能導致品牌廠在2021年第二季至第三季之間展開零組件庫存調(diào)整，屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉弱，即便如此，TrendForce預測整體晶圓代工產(chǎn)能利用率仍有九成以上的稼動水平。