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供應(yīng)緊缺兩年多的芯片供應(yīng)鏈出現(xiàn)了局部松動，手機芯片出現(xiàn)砍單潮。

日前，天風(fēng)國際知名分析師郭明錤透露，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達30%-35%；高通則將高端驍龍8系列訂單下調(diào)約10%–15%。

郭明錤還表示，目前還看不到第三季度或下半年消費電子負(fù)面趨勢有改善的跡象。

芯片砍單直接的原因是智能手機市場出現(xiàn)下滑，產(chǎn)品銷路不暢。郭明錤表示，3月31日至今，中國主要安卓手機品牌廠商再度砍單，數(shù)量約1億部；同時三星也將2022年出貨目標(biāo)下調(diào)10%，至2.75億部。

日經(jīng)亞洲也曾在18日報道，中國三大手機品牌廠小米、OPPO、vivo已通知供應(yīng)商，未來幾個季度將砍單約二成。

郭明錤認(rèn)為，5G芯片前置時間長于一般零部件，因此從兩家龍頭砍單情況來看，甚至2023年第一季度需求都難以改善。

從今年第一季全球手機市場來看，整體情況確實不樂觀。市場調(diào)研機構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示：2022年第一季度，全球智能手機出貨量達到3.112億臺，同比下降11%。而中國大陸智能手機市場一季度表現(xiàn)持續(xù)落后于全球市場，僅出貨7560萬臺，同比下滑18%，環(huán)比下滑13%。

手機市場下滑除了影響芯片訂單外，其他零組件也受到影響。郭明錤指出，中國安卓手機的前五大CIS（CMOS圖像傳感器）供應(yīng)商庫存已超過5.5億顆。同時其預(yù)計，今年第三季度，中國安卓品牌手機的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%-30%。

不過，針對外界傳聞聯(lián)發(fā)科砍單，23日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為表示，公司先前已微幅下修5G手機銷量。不過，聯(lián)發(fā)科受惠進入全球市場、旗艦領(lǐng)域，5G 芯片出貨量成長目標(biāo)沒有改變，全年營收預(yù)期可以有 20%的成長。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行則表示，5G芯片成長主要來自5G手機出貨量增加和切入旗艦機市場，除了更多采用天璣 9000的旗艦機型將要上市，天璣8000系列的高端機型也要銷往中國、歐洲、印度和東南亞國家地區(qū)，毫米波芯片將在下半年量產(chǎn)，獲得北美客戶采用。

高通則沒有回應(yīng)砍單傳聞。高通CEO安蒙在上個月的公司財報會上釋放比較樂觀的預(yù)期，他表示目前所有終端市場的需求仍然強勁，芯片需求繼續(xù)超過供應(yīng)。

盡管聯(lián)發(fā)科和高通都釋放出相對正面的預(yù)期，但緊繃了兩年多的芯片供應(yīng)鏈逐漸寬松也是可見的。除了手機芯片外，PC和電視等上游芯片也傳出砍單消息。

臺媒日前報道稱，由于報價跌跌不休，已有面板驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達20%-30%。有廠商私下透露，現(xiàn)在大環(huán)境不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫存，“后面訂單不要下那么多”。

還有驅(qū)動IC廠商表示，客戶訂單沒有取消，但確實存在延遲拉貨的情況，因此目前尚未對晶圓代工廠砍單；另一家公司則表示，對晶圓廠訂單將根據(jù)市場情況調(diào)整。

之前，新冠疫情期間，筆記本電腦、電視等需求大增，驅(qū)動IC瞬間陷入供不應(yīng)求，價格更是隨之節(jié)節(jié)攀升。

Canalys移動業(yè)務(wù)副總裁Nicole Peng接受澎湃新聞記者采訪時表示，由于俄烏沖突、全球通脹等一系列宏觀因素，消費者信心下滑，面對消費市場的不確定性，廠商重新調(diào)整銷售計劃。“聯(lián)發(fā)科和高通對產(chǎn)能計劃的調(diào)整是根據(jù)廠商的計劃進行調(diào)整的。不過，對于企業(yè)和消費者來說，智能手機相當(dāng)于一臺隨身電腦，是與工作生活密切相關(guān)的必需品，這些生產(chǎn)計劃的調(diào)整是應(yīng)對中短期的需求延遲，整個智能手機產(chǎn)品類別在全球來看需求仍然巨大?！?/p>

Nicole Peng認(rèn)為，疫情以來芯片供應(yīng)鏈一直產(chǎn)能非常緊張，頭部廠商的生產(chǎn)調(diào)整可以為小廠商讓出一些芯片供應(yīng)，同時代工廠也會把一部分產(chǎn)能向高性能計算、汽車等供應(yīng)仍然緊缺的產(chǎn)品類別傾斜。

針對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈局部供應(yīng)寬松的現(xiàn)象，摩根士丹利日前發(fā)布報告指出，由于一些被認(rèn)為在2022 下半年有望反彈的終端市場如云端半導(dǎo)體、桌機開始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢，除了臺積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會下降；代工廠的客戶可能違反長期協(xié)議并消減晶圓訂單，或者過多的芯片庫存可能會被注銷。

匯豐證券認(rèn)為，多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)上半年獲利表現(xiàn)仍可圈可點，但下半年成長空間應(yīng)該極為有限。主要原因在于美國加速加息與通脹問題，導(dǎo)致總體經(jīng)濟疑慮擴大；其次，PC與智能手機等消費性電子產(chǎn)品需求出現(xiàn)放緩跡象。匯豐證券再度重申，半導(dǎo)體各次領(lǐng)域產(chǎn)能吃緊都有紓緩跡象，庫存水位也正在提高。

文章來源：模切網(wǎng)