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6月14日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)指出，隨著算力和大模型平臺(tái)的進(jìn)一步加強(qiáng)，AI PC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，預(yù)計(jì)到2028年中國(guó)下一代AI PC年出貨量將是2024年的60倍。

2024年是AI PC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場(chǎng)快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。IDC指出，隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng)，端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來(lái)較好的AI功能體驗(yàn)，相比于云端來(lái)講，端側(cè)模型具備較高的安全性和及時(shí)性，是下一代AI PC必不可少的部分。而云側(cè)模型則可以提供更為豐富的功能和算力，未來(lái)端云結(jié)合將是AI PC長(zhǎng)期的發(fā)展方向。

中國(guó)廠商AI PC的競(jìng)爭(zhēng)更突出在每個(gè)廠商的個(gè)人智能體能力、大模型平臺(tái)及相關(guān)生態(tài)上。這使得每個(gè)廠商提供給用戶的模型算力、相關(guān)軟件以及相關(guān)的智能硬件設(shè)備間的配合就變得至關(guān)重要。IDC預(yù)計(jì)，隨著端側(cè)需求的提升，本地算力的要求也將進(jìn)一步提升，從2024年下半年開始，算力在40 Tops以上的NPU芯片逐一發(fā)布，這當(dāng)中除了Intel、AMD、蘋果外，高通也發(fā)布具有較高NPU算力的處理器和相關(guān)產(chǎn)品，未來(lái)將可能有更多的廠商進(jìn)入到芯片競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)于NPU算力的需求也將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

IDC中國(guó)高級(jí)研究經(jīng)理陳舒歆認(rèn)為，下一代AI PC將成為未來(lái)PC市場(chǎng)的主要拉力，除了大模型、算力、生態(tài)及應(yīng)用等指標(biāo)外，合乎消費(fèi)者性價(jià)比預(yù)期的價(jià)格以及多模態(tài)更為自然的交互，都對(duì)AI PC未來(lái)的發(fā)展速度以及對(duì)于整體PC市場(chǎng)未來(lái)的保有率都至關(guān)重要。